뉴스
삼성전자, 구글 차세대 AI칩 생산 맡나…2나노 공정 수주 기대감 2026-06-12 06:41

삼성전자가 구글의 차세대 인공지능(AI) 반도체 생산 일부를 맡을 가능성이 제기되면서 파운드리 사업 수주 확대 기대감이 커지고 있습니다.

미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 11일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 구글이 10세대 텐서처리장치(TPU)인 '아이스피시(Icefish)'의 핵심 부품 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 검토 중이라고 보도했습니다.

보도에 따르면 구글은 아이스피시 칩 생산을 대만 TSMC와 삼성전자에 분산 발주하는 방안을 논의하고 있습니다.

연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4나노미터(㎚) 공정에서 생산하고, 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)와 메인 프로세서를 연결하는 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2나노 공정으로 생산하는 방안이 유력한 것으로 전해졌습니다.

I/O 다이는 AI 반도체에서 연산 장치와 메모리 간 데이터 이동을 담당하는 핵심 부품으로, AI 성능을 좌우하는 중요한 요소 중 하나로 평가받습니다.

업계에서는 구글이 삼성전자를 생산 파트너로 검토하는 배경으로 메모리 기술 경쟁력을 꼽고 있습니다.

삼성전자는 세계 최대 메모리 반도체 업체로 HBM 기술과 메모리 설계 역량을 보유하고 있어 AI 칩과 메모리 간 최적화에 강점을 갖고 있다는 평가입니다.

일각에서는 삼성전자 메모리 사업부가 HBM을 공급하고 파운드리 사업부가 I/O 다이를 생산한 뒤 첨단 패키징까지 담당하는 형태의 협력 가능성도 제기되고 있습니다.

구글은 현재 대만 반도체 설계업체 미디어텍과 함께 아이스피시를 설계 중이며, 오는 2028년 양산을 목표로 하고 있습니다.

이번 계약이 성사될 경우 삼성전자 파운드리 사업부에는 대형 수주 사례가 될 전망입니다.

다만 삼성전자는 이번 보도와 관련해 공식 입장을 내놓지 않았습니다.

[조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr]