MBN골드

뉴스

“삼성에 정말 감사드린다”…엔비디아 젠슨 황이 ‘삼성’ 특별히 언급한 까닭	2026-03-17 07:38
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 ‘GTC2026’ 기조연설에서 삼성을 특별히 언급하며 감사를 전했다. 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 기조 연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 “삼성이 우리를 위해 ‘그록3’ 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다”며 “지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에 정말 감사드린다”고 말했다. 그는 해당 칩이 엔비디아의 차세대 AI칩 ‘베라 루빈’ 시스템에 탑재된다고 설명했다. 그러면서 3분기께 출하가 시작될 것이라고 했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 칩이다. 황 CEO의 이번 발언으로 삼성전자의 파운드리 사업부가 생산하고 있다는 사실이 확인된 셈이다. 이에 따라 삼성전자는 엔비디아의 GPU에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 외에 파운드리 부문에서도 엔비디아와의 협력을 대내외에 과시할 수 있게 됐다. 삼성전자도 이날 GTC 행사장에 마련한 전시장을 통해 차세대 HBM인 ‘HBM4E’의 실물 칩과 적층용 칩인 ‘코어 다이’ 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개하며 메모리 부문에서 엔비디아와의 협력을 적극적으로 홍보했다. 올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정이다. 삼성전자는 HBM4E의 성능에 대해 메모리와 자체 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 개발하고 있다고 설명했다. 삼성전자는 특히 엔비디아와의 협력 관계를 보여주는 전시품도 전면에 배치했다. 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에 탑재되는 HBM4를 비롯해 중앙처리장치(CPU) ‘베라’용 소캠(SOCAMM·서버용 저전력 메모리 모듈)2, 기업용 6세대 SSD인 ‘PM1763’ 스토리지 등이 그것이다. 이를 통해 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리를 삼성전자가 공급할 수 있다는 점을 부각했다. 한편 송용호 삼성전자 AI센터장은 오는 17일 GTC 엔비디아 특별 초청 발표에 나서 엔비디아의 AI 인프라 혁신을 뒷받침하는 삼성전자 메모리의 ‘토털 설루션’ 비전을 발표할 예정이다. [ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]

“삼성에 정말 감사드린다”…엔비디아 젠슨 황이 ‘삼성’ 특별히 언급한 까닭

2026-03-17 07:38

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 ‘GTC2026’ 기조연설에서 삼성을 특별히 언급하며 감사를 전했다.
황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 기조 연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 “삼성이 우리를 위해 ‘그록3’ 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다”며 “지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에 정말 감사드린다”고 말했다.
그는 해당 칩이 엔비디아의 차세대 AI칩 ‘베라 루빈’ 시스템에 탑재된다고 설명했다. 그러면서 3분기께 출하가 시작될 것이라고 했다.
그록3 LPU는 엔비디아의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 칩이다.
황 CEO의 이번 발언으로 삼성전자의 파운드리 사업부가 생산하고 있다는 사실이 확인된 셈이다.
이에 따라 삼성전자는 엔비디아의 GPU에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 외에 파운드리 부문에서도 엔비디아와의 협력을 대내외에 과시할 수 있게 됐다.
삼성전자도 이날 GTC 행사장에 마련한 전시장을 통해 차세대 HBM인 ‘HBM4E’의 실물 칩과 적층용 칩인 ‘코어 다이’ 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개하며 메모리 부문에서 엔비디아와의 협력을 적극적으로 홍보했다.
올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정이다.
삼성전자는 HBM4E의 성능에 대해 메모리와 자체 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 개발하고 있다고 설명했다.
삼성전자는 특히 엔비디아와의 협력 관계를 보여주는 전시품도 전면에 배치했다.
엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에 탑재되는 HBM4를 비롯해 중앙처리장치(CPU) ‘베라’용 소캠(SOCAMM·서버용 저전력 메모리 모듈)2, 기업용 6세대 SSD인 ‘PM1763’ 스토리지 등이 그것이다. 이를 통해 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리를 삼성전자가 공급할 수 있다는 점을 부각했다.
한편 송용호 삼성전자 AI센터장은 오는 17일 GTC 엔비디아 특별 초청 발표에 나서 엔비디아의 AI 인프라 혁신을 뒷받침하는 삼성전자 메모리의 ‘토털 설루션’ 비전을 발표할 예정이다.

[ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]