´º½º
SKÇÏÀ̴нº ±â¼ú »©³» ñé È­¿þÀÌ¿¡ À¯Ã⡦îñ Á÷¿ø ±¸¼Ó±â¼Ò 2025-05-08 15:40
º¸¾È ±ÔÁ¤ ¾î±â°í ±â¼ú ¹«´Ü Ãâ·Â
Áß¾ÓÁö°Ë, 7ÀÏ Àü Á÷¿ø ±¸¼Ó ±â¼Ò

±¹³» ¹ÝµµÃ¼È¸»ç SKÇÏÀ̴нºÀÇ Áß±¹ ÇöÁö¹ýÀο¡¼­ ÀÏÇÏ´ø Á÷¿øÀÌ Áß±¹ ȸ»ç·Î ÀÌÁ÷Çϱâ À§ÇØ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úÀ» »©µ¹¸° »ç½ÇÀÌ Àû¹ßµÅ 5¿ù 7ÀÏ ±¸¼Ó »óÅ·ΠÀçÆÇ¿¡ ³Ñ°ÜÁ³´Ù.
¼­¿ïÁß¾ÓÁö°Ë Á¤º¸±â¼ú¹üÁ˼ö»çºÎ(¾Èµ¿°Ç ºÎÀå°Ë»ç)´Â À̳¯ »ê¾÷±â¼ú À¯Ãâ¹æÁö ¹× º¸È£¿¡ °üÇÑ ¹ý·ü À§¹Ý µî ÇøÀÇ·Î ±è¸ð(51) ¾¾¸¦ ±¸¼Ó±â¼Ò Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
±è ¾¾´Â ÇÏÀ̴нºÀÇ CIS(CMOS Image Sensor) °ü·Ã ÷´Ü±â¼ú°ú ¿µ¾÷ºñ¹ÐÀ» ¹«´ÜÀ¸·Î À¯ÃâÇÑ ÇøÀǸ¦ ¹Þ´Â´Ù. CIS¶õ ºûÀ» µðÁöÅÐ ½ÅÈ£·Î º¯È¯ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ´Ù.
±è ¾¾´Â Áß±¹ ÃÖ´ë Åë½ÅÀåºñ ±â¾÷ È­¿þÀÌÀÇ ÀÚȸ»çÀÎ ÇÏÀ̽Ǹ®ÄÜÀ¸·ÎºÎÅÍ ÀÌÁ÷ Á¦¾ÈÀ» ¹Þ°í ¹üÇàÇÑ °ÍÀ¸·Î Á¶»çµÆ´Ù.
±è¾¾´Â º¸¾È±ÔÁ¤À» ¾î±â°í »ç³» ¹®¼­°ü¸®½Ã½ºÅÛ¿¡¼­ ÷´Ü±â¼ú, ¿µ¾÷ºñ¹Ð ÀڷḦ Ãâ·ÂÇϰųª, »çÁøÀ» Âï´Â ¹æ¹ýÀ¸·Î ¿µ¾÷±â¹ÐÀ» »©µ¹·È´Ù.
±è ¾¾°¡ ÂïÀº ±â¼úÀÚ·á »çÁøÀº 1¸¸1000¿©Àå¿¡ ´ÞÇß´Ù. ÀϺΠÀÚ·áÀÇ °æ¿ì À¯ÃâÀÌ ±ÝÁöµÈ ÀÚ·áÀÎ »ç½ÇÀ» ¼û±â±â À§ÇØ ¡®´ë¿Üºñ¡¯ ¹®±¸³ª ȸ»ç ·Î°í µîÀ» »èÁ¦Çϰí ÂïÀº °ÍÀ¸·Î Á¶»çµÆ´Ù. ÀÚ·á Áß¿¡´Â ÀΰøÁö´É(AI)¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¡®ÇÏÀ̺긮µå º»µù(Hybrid Bonding)¡¯ °ü·Ã ³»¿ëµµ Æ÷ÇÔµÈ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. ´Ù¸¸, ÀÌ ±â¼úÀº HBM¿¡ Àû¿ëµÇ´Â ÇÏÀ̺긮µå º»µù ±â¼ú°ú´Â ´Þ¸® CIS¿¡¼­ »ç¿ëµÇ´Â W2W(Wafer to Wafer bonding) ±â¼úÀÎ °ÍÀ¸·Î ÀüÇØÁø´Ù.
¾Æ¿ï·¯ ±è ¾¾´Â SKÇÏÀ̴нºÀÇ ¿µ¾÷ºñ¹Ð ÀڷḦ ÀοëÇØ ÀÛ¼ºÇÑ À̷¼­¸¦ Áß±¹È¸»ç 2°÷¿¡ ³½ °ÍÀ¸·Îµµ Á¶»çµÆ´Ù.
°ËÂûÀº ¡°±â¾÷°ú ±¹°¡ °æÁ¦¸¦ À§ÇùÇÏ´Â ±â¼úÀ¯Ãâ ¹üÁË¿¡ ¾öÁ¤ ´ëÀÀÇϰڴ١±°í Çß´Ù.

[¨Ï ¸ÅÀϰæÁ¦ & mk.co.kr, ¹«´ÜÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö]